受传统淡季影响，短期半导体行业收入环比下降但同比依然小幅增长。预计08年全球半导体可保持约5%的增长率，未来2-3年可保持5-10%这一相对平稳的增长水平。
　　国内半导体市场供求极不平衡，中高端主要依然进口,这为国内具有核心竞争优势、创新能力强的厂商提供较大的空间。建议关注创新产品产业化正在大力推进的长电科技(行情 论坛 资讯)；产品在国内市场深化开拓的大族激光(行情 论坛 资讯)。
　　电信业务平稳增长略高于10%，移动业务增长率约18%，是增长主要驱动力，移动电话用户加速增长，对固定电话形成持续替代。
　　国内电信业竞争格局失衡日益严重，中国移动一家独大、强者恒强，两固网运营商因无移动运营牌照缺乏增长点。在此背景下，国内电信运营商进行重组从而构建有效竞争格局、并在全球3G业务蓬勃发展的态势下给主要运营主体发放3G牌照势在必行。我们认为，目前国内电信业进行重组并发放3G牌照的时机已经成熟，预计3G牌照发放及重组应在08年2、3季度。
　　随着移动业务快速增长以及08年3G牌照发放，未来3年国内移动网络扩容及3G网络建设及升级将推动国内电信投资步入上升周期。预计08年电信投资规模同比增长至少10%以上。由于国内主导设备厂商中兴、华为在移动设备领域竞争力较强，未来3G建设及网络扩容中，国内移动设备厂商将成为移动投资增长的主要受益者。
　　建议重点投资国内移动设备投资主导厂商、出口持续增长的中兴通讯(行情 论坛 资讯)。业绩持续增长且重组受益的中国联通(行情 论坛 资讯)。
　　短期半导体行业收入环比下降但同比依然小幅增长
　　据SIA数据，2007年全球半导体销售收入2556亿美元，同比增长3.2%，其中12月收入223亿美元，环比下降3.6%，但同比仍增长2.5%。
　　08年1月全球半导体销售收入214.9亿美元，环比下降3.6%，同比增长0.03%，近二月半导体收入环比下降乃传统淡季使然,属正常季节性特征。美国市场的半导体销售收入下降，美国市场今年1月的半导体销售收入为34.5亿美元，比2007年1月的37.1亿美元减少了6.9%。
　　从下游终端看（见表1），各类电子产品2008年需求延续平稳增长之势，PC、手机较快增长，07年分别增长13.8%、20%。消费电子（LCD-TV、MP3/PMP）快速增长，07年二者分别增长50%、20%。下游需求快速增长拉动了半导体需求的增长。
　　主要指标未有大变化，行业平稳前行
　　产能利用率分化,高端300MM产能利用率持续上升。因淡季因素，2007年4Q，200mm、200mm以下晶圆产能利用率较3Q分别下降0.2、4.1个百分点；不过，高端300mm晶圆产能较为吃紧，利用率逐季不断上升，4Q环比上升了2.4个百分点，达到98%，在300mm产能利用率不断上升拉动下，全球IC产能利用率总体上升0.5个百分点到90.4%，我们至4Q07。
　　超额库存结构性过剩。4Q07半导体超额库存为37.5亿美元，较3Q小幅下降5.5%，仍呈结构性过剩状态，其中PC相关芯片供应偏紧，手机芯片库存较低，但NAND、DRAM存储芯片过剩，通讯基础设施芯片库存偏高。
　　半导体厂商设备支出依然谨慎。07年2月以来,北美半导体设备三个月平均BB(Book to Bill)均低于1，07年12月、08年1、2月三个月BB值略有回升，但依然低于1，分别是0.89、0.89、0.93。在半导体行业未来增长不够明朗背景下，半导体厂商资本支出仍较谨慎，特别是存储器存货累积过多,导致今年以来全球半导体设备支出意愿较弱。
　　设备投资减缓有助于消化存货、缓解半导体行业的供求平衡，为未来行业复苏蓄势。
　　根据SEMI预计，2007年半导体设备开支同比增长3%，远低于上年23%的增长率水平，2008年略下降-1.5%，2009年开始反弹，增长8.8%，半导体厂商资本支出增长预期预示08年行业较平稳，但09年行业景气将上升。
　　半导体行业未来2-3年依然将平稳增长
　　我们认为08年全球半导体依然能够保持小幅增长，原因如下：
　　1．下游终端产品需求将继续普遍保持增长：笔记本电脑快速增长拉动PC增长12.2%，手机更新换代08年增长10-15%，LCD-TV继续高速增长约50%、MP3/PMP快速增长约20%。