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在政策面及消息面的利空夹击下，银行股成为昨日股市暴跌的重灾区……
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投资要点
2008年4月23日国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，审议并原则通过《证券公司监督管理条例(草案)》、《证券公司风险处置条例(草案)》和两个国家科技重大专项实施方案。
会议指出，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”两个国家科技重大专项，是二十一世纪信息战略高技术的发展重点。要通过专项的实施，逐步实现核心电子器件的国产化，形成具有国际竞争力的高端通用芯片和基础软件研发与产业化体系；掌握具有自主知识产权的集成电路制造成套先进工艺与所需新材料技术，带动装备制造业和材料产业的发展，促进产业结构调整，提高国家核心竞争力。会议认为，以上两个重大专项经过科学、民主、严格的论证，已基本成熟，具备启动实施的条件，各有关部门要根据会议提出的意见进一步完善方案，抓紧组织实施。
方案包含了电子元器件、半导体芯片和软件三大类，基本覆盖整个大电子行业。特别是对于集成电路的发展提出先进工艺、材料和装备制造业三个重点。国内集成电路目前最先进工艺的是中芯国际的90纳米到0.13微米，而大部分的国内企业目前工艺在0.25微米以下。同时国内企业材料与设备类基本依靠进口。A股涉及的上市公司包括软件类的东软、用友等；分立器件公司则较多，如长电、华微、法拉、顺络等；集成电路方面主要在封测如长电、通富、华天三家，而设计与制造龙头公司不多。但未来的创业板可能会有更多的好公司上市，据我们了解未来创业板集成电路方面的设计公司可能会有若干家。两个国家科技重大方案虽然没有具体的定量化的扶植政策或者优惠配套方案，但在国务院常务会议审议并通过，可见国家对于整个科技行业的扶持信号，预计未来可能有相应的具体措施落实。
国内电子企业的主要问题产业链的不完整、核心技术的缺乏和行业标准制定权的缺失。首先，产业链不完整主要在于上游的装备制造设备、材料类的缺乏和下游品牌企业和产品的缺乏。上游的缺乏导致我们的企业都要依靠进口国外的制造设备和材料，从上游受制于国外，而美国等还对我国采取高端技术限制。下游的品牌企业和产品是中游制造业的具体应用，直接决定中游的发展速度和方向。而国内除了华为和中兴等，可以在国际市场上具有竞争优势的品牌企业和产品还是太少，例如国外的诺基亚、三星、索尼等公司。下游应用领域的不发达也直接抑制了中游企业对于新技术和产品的推进，很多中游公司只能沦为零部件代工，难有高毛利。第二，就是核心技术的缺乏。这包括对于技术研发投入的不力和核心IP的缺乏。研发投入是个长期的过程，当然这也需要产业积累到某阶段才能升级，但国内长久以来急功近利的心态和对于知识产权保护等问题，研发一直很薄弱。另外一方面核心IP的缺乏也导致很多企业在发展时遇到同类国际大公司的IP的法律问题，需要更高的发展成本，例如以前台机电对于中芯的诉讼。第三，行业标准制定权的缺失，导致公司在发展过程中受国际其他企业的排挤。而这次的方案中着重提到有关装备制造业和材料产业的发展，这是解决上游问题的一个重要方面。
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